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    1.数码产品的TP粘中框工序(结构粘接和密封防水),32吋以下(含32吋),均有相应的成熟方案和配套设备。

    2.通过优化工艺,均可做到快速保压,实现高效自动化生产。

    3.与工艺方案相关的设备,均拥有知识产权。

    4.在此赛道已占据有利资源。

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手机TP与中框分离机演示