军工车载显控终端面板（TP）与框架粘接解决方案
物料：全贴合触控显示屏，重约四千克。
铝合金框架，表面阳极氧化处理。
测试要求： 高低温-50℃～80℃ 湿度96%RH 紫外线照射。
耐机油老化 防水 抗震性能强 抗跌落。
分析： 目前广泛采用的，面板与框架粘接工艺，均不能满足测试要求。
按测试要求设计了多种粘接方案，经实验测试，采用双胶复合工艺可达到测试要求。
简介： 框架需有足够的刚性，因多种热膨胀系数有差异的材料，粘合在一起，高低温测试会产生很大应力。
胶粘剂的特性有差异，单一款胶粘剂，很难满足所有的测试需求。
通过测试的方案： 因一种胶粘剂，难以满足多种要求，故采用双胶方案，弥补单种胶粘剂的缺陷。面板(TP)与框架粘接，采用强度高，具有良好韧性的聚氨酯结构胶，以保证结构强度、抵消应力。面板(TP)侧面与框架的间隙，采用防水、耐机油老化、缓冲性能好的密封胶填缝。
测试数据超出预期，已通过鉴定。
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